华为昇腾超节点首次亮相WAIC 2026

2026世界人工智能大会（WAIC）于7月17日至20日在上海举办。华为昇腾Atlas 950 SuperPoD 1024超节点首次展出，单机柜搭载64颗950DT NPU，16机柜组成1024卡完整算力集群，芯片采用中芯等效7nm FinFET工艺制造。东吴证券认为SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求，先进封装技术快速发展。

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长鑫存储LPDDR6芯片进入送样阶段 计划全球首发

长鑫存储的LPDDR6芯片已进入送样阶段，计划2026年下半年实现全球首发量产，速率达到12.8Gbps，参数直接对标三星、SK海力士同级旗舰产品。长鑫市占率约7.7%至8%，合肥基地月产能约30万片。此前DDR5产品已覆盖华为、小米等品牌，苹果也在测试长鑫内存芯片。LPDDR6突破有望给持续上涨的存储价格"踩刹车"。

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长鑫科技上市将重塑A股半导体估值体系

多家公募基金指出，长鑫科技登陆科创板远超单纯的"大盘股扩容"意义。其为A股补齐了具备全球竞争力的DRAM制造龙头这一"关键拼图"。有基金经理认为长鑫将成为近3万亿市值、年利润千亿级别的科技龙头，与中芯国际构成中国半导体自主化"双核"。板块整体预计呈现"龙头持续溢价、小票持续折价"的极致分化格局。

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