HBM4E 12层堆叠正式送样

SK海力士、三星、美光三大存储巨头均已开始向英伟达、AMD、谷歌等客户送样HBM4E 12层堆叠样品。HBM4E单颗容量达48GB，带宽超过1.5TB/s，较HBM3E提升50%以上。机构预计2026年HBM市场规模将达480亿美元，同比增长80%。

2026-06-24 星期三〖阅15〗 全文➣

存储芯片板块年内涨幅超156%

存储芯片板块年内累计涨幅达156%，远超半导体板块整体表现。DRAM、NAND、HBM三条主线齐头并进，长江存储、兆易创新、北京君正、澜起科技等公司股价屡创新高。机构表示，AI算力需求驱动HBM景气度持续，DDR5渗透率快速提升。

2026-06-24 星期三〖阅27〗 全文➣

半导体设备国产化率提升至38%

SEMI数据显示，2025年中国半导体设备国产化率提升至38%，较2020年的18%翻倍。北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等公司订单饱满，刻蚀、薄膜沉积、CMP等环节国产化率超过50%。机构预计2026年国产化率有望突破45%。

2026-06-24 星期三〖阅18〗 全文➣

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