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SEMI数据显示，2025年中国半导体设备国产化率提升至38%，较2020年的18%翻倍。北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等公司订单饱满，刻蚀、薄膜沉积、CMP等环节国产化率超过50%。机构预计2026年国产化率有望突破45%。

2026-06-24 星期三〖阅17〗

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