半导体板块业绩验证期来临 机构提醒精选龙头

随着中报业绩预告密集披露，半导体板块进入业绩验证期。券商研报指出，存储、先进封装、设备材料龙头业绩确定性较强，但部分设计类公司受下游需求疲弱影响业绩承压。建议关注HBM、AI服务器、国产替代三大主线，回避估值过高但缺乏订单的标的。

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长鑫科技科创板申购第二日 网上申购倍数超220倍

长鑫科技IPO申购进入第二日，发行价为8.66元/股，拟募资295亿元。截至中午，网上初步有效申购倍数超220倍，触发回拨机制。战略配售获社保基金、险资、国家队等23家机构认购。市场预计中签率较低，申购资金冻结规模或超万亿元。

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央行开展8000亿元买断式逆回购 维护流动性合理充裕

央行7月17日开展8000亿元6个月期买断式逆回购操作，全口径净投放3000亿元。市场人士指出，跨月及税期叠加长鑫科技申购资金冻结，央行连续加码中长期流动性投放，显示呵护态度。DR007加权平均利率收于1.62%，较昨日下行3BP。

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