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随着中报业绩预告密集披露，半导体板块进入业绩验证期。券商研报指出，存储、先进封装、设备材料龙头业绩确定性较强，但部分设计类公司受下游需求疲弱影响业绩承压。建议关注HBM、AI服务器、国产替代三大主线，回避估值过高但缺乏订单的标的。

2026-07-17 星期五〖阅1〗

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