SK海力士HBM4E 12层量产：英伟达GB300首批订单 SK独占供应

SK海力士6月27日宣布HBM4E 12层产品正式量产，能效比HBM3E提升40%、容量提升50%（单颗36GB），首批客户为英伟达GB300（Blackwell Ultra），SK海力士独占供应至2026年Q4。三星电子HBM4E获英伟达GB300"二级供应"地位，美光HBM4E预计2026年Q4量产。机构分析：HBM4E是2026年AI芯片最关键瓶颈，SK海力士产能扩张速度决定英伟达GB

2026-06-27 星期六〖阅29〗 全文➣

英特尔任命前SK海力士CEO陈立武：HBM份额10倍目标 首播客谈"反败为胜"

英特尔6月27日宣布任命前SK海力士CEO陈立武（Lip-Bu Tan）为公司新任CEO（8月1日生效），目标是"3年内HBM市场份额提升10倍"。陈立武在首播客访谈中表示"英特尔最大的资产是x86生态+全球5000+客户基础+美国本土制造能力，但需要彻底改革产品路线图+提升执行力"。机构分析：陈立武是半导体行业传奇人物，曾将SK海力士从破产边缘带至全球HBM第一，他的加盟被市场解读为"美国

2026-06-27 星期六〖阅19〗 全文➣

谷歌博通"复制英伟达模式"：TPU v6+ASIC 挑战英伟达GPU垄断

谷歌与博通6月27日联合发布TPU v6（第七代TPU），单芯片BF16算力达4.5 PFLOPS，HBM3e容量144GB，互联带宽5.4TB/s，直接对标英伟达B200。TPU v6采用博通定制ASIC方案，单卡成本仅英伟达B200的35%。同步进展：谷歌云GCP已部署2.4万颗TPU v6，内部Gemini 2.5 Pro训练成本降低40%。机构分析：谷歌+博通"复制英伟达模式"将冲击

2026-06-27 星期六〖阅18〗 全文➣

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