兴森科技拟定增募资不超39亿元布局半导体封装基板

兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体封装基板项目建设。公司加速布局先进封装上游关键材料，顺应AI芯片高密度封装需求爆发趋势。该项目总投资预期超50亿元，是公司向半导体材料领域战略转型的核心抓手。

2026-06-26 星期五〖阅15〗 全文➣

安永：A股上半年81家IPO融资1057亿元，首日回报率233%

安永发布2026年上半年IPO市场报告显示，A股预计81家企业完成IPO，合计融资1057亿元，较2025年同期（61家、534亿元）大幅增长。上半年未出现首日破发，平均首日回报率达233%，位居近五年首日回报率之首。IPO受理步入高峰期，科技企业成为绝对主力。

2026-06-26 星期五〖阅9〗 全文➣

贵州茅台10派28元除权除息，分红总额350亿元

贵州茅台实施2025年度权益分派，每股派发现金红利28.02423元（含税），合计派发约350.33亿元，股权登记日为6月25日，除权除息日及现金红利发放日为6月26日。贵州茅台近年持续高比例分红，本次分红金额再创新高，市值逾3.5万亿元稳居A股"股王"。

2026-06-26 星期五〖阅9〗 全文➣

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