科创板半导体测试设备龙头联讯仪器6月25日最高触及2777.77元,再创A股历史新高价。公司受益于半导体封测国产替代加速和先进封装量测需求增长,年内涨幅已超120%。市场将联讯仪器称为"新王",其上涨逻辑深度绑定中国半导体自主可控的国家战略主线。
韩国存储芯片巨头SK海力士正式向美国SEC提交上市申请,预计估值将超2000亿美元。若成功上市,将成为近年最大规模的海外企业赴美IPO之一。SK海力士在全球HBM市场占据约50%份额,英伟达为其最大客户,AI存储需求的爆发式增长推动公司估值快速攀升。
美光科技CEO在财报电话会上表示,高带宽内存(HBM)需求正以"前所未有"的速度增长,预计2026年全年AI驱动存储需求同比增长超过60%。HBM3E产能已被客户预订至2027年,AI算力集群对存储带宽需求的增长远超供给增速。三星、SK海力士同步加码HBM产能投资,存储三巨头进入AI时代的"军备竞赛"新阶段。
⚠️风险提示:本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等,仅供知识参考、学习交流之用,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎,决策需自担。
©2006-2026 利息多