英伟达GB300投产，AMD MI400挑战H200

英伟达GB300（Blackwell架构）正式投产，性能较H200大幅提升。AMD同步推出MI400对标英伟达B200，算力达3.8 PFLOPS（BF16）。通富微电、长电科技等国内封测企业有望受益于AMD供应链。AI芯片竞争日趋白热化，从训练到推理的全栈能力成为决胜关键。

2026-07-01 星期三〖阅16〗 全文➣

韩国三星SK海力士宣布2000万亿韩元投资计划

韩国公布"三大超级项目"：西南部四座芯片厂投资约800万亿韩元（三星、SK各建两座）；到2029年建成8.4吉瓦AI数据中心（投资550万亿韩元），2035年扩至18.4吉瓦；未来15年芯片领域投资总计约2000万亿韩元（约8.8万亿人民币）。韩国正以举国之力巩固半导体全球领导地位。

2026-07-01 星期三〖阅11〗 全文➣

台积电、英特尔、三星同时押注玻璃基板

台积电、英特尔、三星三大芯片巨头同时将玻璃基板作为下一代先进封装核心技术方向。2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2030年逼近800亿美元。AI芯片算力竞赛带动HBM需求井喷，HBM堆叠层数从8层升至12层甚至16层，没有先进封装根本无法实现。英伟达一家包走台积电CoWoS六成以上产能。

2026-07-01 星期三〖阅12〗 全文➣

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