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台积电、英特尔、三星三大芯片巨头同时将玻璃基板作为下一代先进封装核心技术方向。2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2030年逼近800亿美元。AI芯片算力竞赛带动HBM需求井喷，HBM堆叠层数从8层升至12层甚至16层，没有先进封装根本无法实现。英伟达一家包走台积电CoWoS六成以上产能。

2026-07-01 星期三〖阅12〗

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