台积电、英特尔、三星同时押注玻璃基板

台积电、英特尔、三星三大芯片巨头同时将玻璃基板作为下一代先进封装核心技术方向。2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2030年逼近800亿美元。AI芯片算力竞赛带动HBM需求井喷，HBM堆叠层数从8层升至12层甚至16层，没有先进封装根本无法实现。英伟达一家包走台积电CoWoS六成以上产能。

2026-07-01 星期三〖阅11〗 全文➣

寒武纪市值突破1万亿元，科创板首只万亿股

6月30日寒武纪（688256.SH）收盘大涨7.66%，股价达1595.55元，总市值首次突破1万亿元，成为科创板首只万亿市值公司。从2025年7月约348元低点算起，11个月累计涨幅高达358%。寒武纪思元590芯片量产、AI算力需求爆发是核心驱动力。北京又诞生一家万亿公司，中国AI芯片产业进入新纪元。

2026-07-01 星期三〖阅18〗 全文➣

康宁"玻璃桥"光互连组件涨15.68%，CPO格局生变

康宁（Corning）推出"玻璃桥"光互连组件，隔夜股价大涨15.68%。该技术通过玻璃基板实现芯片间光互连，冲击传统CPO（共封装光学）技术路线。A股光模块板块今日承压，中际旭创、新易盛等回调。但产业界认为玻璃基板和硅光技术短期仍为互补关系，CPO在数据中心场景的性价比优势尚未被颠覆。

2026-07-01 星期三〖阅14〗 全文➣

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