SK海力士赴美IPO定价166美元，募资294亿美元创ADR历史纪录

SK海力士赴美IPO定价166美元/股，募资规模达294亿美元，超越此前所有ADR发行纪录。股票代码HXS，将于7月14日正式在纳斯达克挂牌交易。SK海力士是全球HBM市场领导者，12层HBM4E已实现量产。上市估值约980亿美元。华尔街分析认为，SK海力士上市将为全球投资者提供直接参与AI存储芯片超级周期的渠道，有望复制2025年Arm上市的盛况。

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三星晶圆代工启动配额制：4nm产能年内售罄，订单积压50万亿韩元

据韩国《朝鲜日报》报道，三星晶圆代工已启动配额制，有限产能优先供给现有客户，新单选择性承接。4nm产能年内已全部售罄且明年排满，部分8nm产线亦接近满载。AI需求拉动订单快速增长，特斯拉、Groq、Meta、Anthropic等客户合作持续扩大，订单积压约50万亿韩元。三星预计Q4实现运营利润。韩国此前宣布三星SK海力士2000万亿韩元（约8.8万亿人民币）芯片投资计划。

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美光日本广岛工厂扩建启动：总投资1.5万亿日元，主攻HBM先进存储

美光科技7月4日在日本广岛正式启动半导体工厂扩建项目，总投资1.5万亿日元（约合631亿元人民币），日本经济产业省最高补贴5000亿日元（约210亿元）。新工厂主要生产HBM（高带宽存储器）等先进存储芯片，服务英伟达等AI客户，预计2028年投产。美光Q3财报此前大超预期：营收414.6亿元同比增346%，毛利率84.9%，盘后涨16%，市值突破1.4万亿人民币。

2026-07-05 星期日〖阅5〗 全文➣

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