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美光科技7月4日在日本广岛正式启动半导体工厂扩建项目，总投资1.5万亿日元（约合631亿元人民币），日本经济产业省最高补贴5000亿日元（约210亿元）。新工厂主要生产HBM（高带宽存储器）等先进存储芯片，服务英伟达等AI客户，预计2028年投产。美光Q3财报此前大超预期：营收414.6亿元同比增346%，毛利率84.9%，盘后涨16%，市值突破1.4万亿人民币。

2026-07-05 星期日〖阅6〗

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