高通芯片涨价10-15% 9月1日起生效

高通8月22日向合作伙伴发出涨价通知：旗下骁龙8 Gen 4移动芯片、骁龙X Elite 3 PC芯片、骁龙数字座舱芯片等全线产品涨价10-15%，自2026年9月1日起生效。涨价原因包括台积电3nm制造成本上涨、HBM/SSD等存储芯片价格上涨导致主板成本抬升。多家手机厂商对涨价表示理解，OPPO、vivo、小米已对部分机型做出定价调整。

2026-08-22 星期六〖阅23〗 全文➣

台积电2nm良率传闻升至78% 客户扩单

供应链消息称台积电N2制程良率已提升至78%，苹果、英伟达、AMD、高通均扩大首批订单规模。公司预计2027年第二季度量产，较原计划提前。台积电ADR 8月20日收涨2.6%，总市值突破1.65万亿美元。

2026-08-21 星期五〖阅27〗 全文➣

台积电8月营收同比增长28% 2nm良率突破75%

台积电披露8月营收约7800亿新台币，同比增长28%。N3、N5制程产能利用率维持高位，N2制程良率突破75%，预计2027年第二季度量产，较计划提前一个季度。苹果、英伟达、AMD、高通将成为首批客户。公司上调2026年资本开支至440亿美元。台积电ADR续创历史新高，总市值突破1.6万亿美元。

2026-08-20 星期四〖阅21〗 全文➣

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