华为韬定律论文再更新，回应3D堆叠芯片发热质疑

9月4日华为半导体负责人何庭波更新τ（韬）定律论文，此前5月发布V1版本、7月更新V2版本，不到四个月三次发表学术论文。最新论文《Huawei''s τ Chip Was Supposed to Melt?》正面回应3D堆叠芯片存在发热问题的质疑。消息刺激A股华为概念股大涨，中石科技涨超11%创历史新高。

2026-09-07 星期一〖阅15〗 全文➣

DeepSeek拟在内蒙古部署16万颗华为昇腾950DT芯片

硅基创元9月6日援引彭博报道，DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布数据中心部署至少16万颗华为昇腾950DT加速芯片，订单总额约25.6亿美元，建成后将成为已知规模最大的华为AI芯片集群之一，主要用于推理侧算力。

2026-09-06 星期日〖阅25〗 全文➣

港交所优化上市规则 吸引特专科技公司上市

9月4日香港交易及结算所发布优化上市规则咨询总结，进一步降低特专科技公司上市门槛，包括下调市值要求和收入测试门槛，新增同股不同权章节修订。第18C章特专科技公司上市规则修改后，量子科技、人工智能、新能源、芯片等领域的公司可更便利地在港上市。市场估计将有至少10家特专科技公司在未来12个月申请上市。

2026-09-04 星期五〖阅20〗 全文➣

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