芯片【注册】【登录】

利息多 > 理财简讯 > 芯片

韩国9月前20日出口同比大增78%

韩国将于10月1日公布9月进出口数据,市场预期9月出口同比增长66.5%,前值为68.7%;9月前20天出口已同比增长78.3%,其中芯片出货激增259.4%,半导体仍是拉动出口的核心引擎。日本将于10月2日公布东京9月核心CPI,市场预期同比升至2.7%左右,将强化市场对日本央行后续继续加息的判断。亚太出口与物价数据成为观察全球科技景气与货币政策的重要窗口。

2026-09-27 星期日〖阅14〗 全文➣

中微半导递交H股上市申请

中微半导公告,已向香港联交所递交H股发行申请。A加H两地上市正成为优质半导体公司的主流选择,既能拓宽融资渠道,也有助于提升国际知名度与供应链信任度。此前已有多家芯片龙头完成港股上市或正在推进发行。在半导体自主可控与全球供应链重构背景下,国产芯片公司加速利用国际资本市场补充研发与产能资金。机构提示关注H股发行定价与A股价差对A股估值的牵引效应,以及港股市场流动性对中小市值半导体新股的承接能力。

2026-09-26 星期六〖阅11〗 全文➣

谷歌将在太空测试定制AI芯片

据国际金融要情消息,谷歌将在SpaceX即将执行的任务中测试定制AI芯片的太空性能。商业航天与AI算力的交叉实验开启,若太空中继计算验证可行,或为未来低轨算力网络提供想象空间。同期日本经济产业省宣布将从2027年度起全面支持容错型量子计算机软件开发,量子相关预算申请达2288亿日元,全球前沿计算竞赛多线并进。

2026-09-25 星期五〖阅14〗 全文➣

<上一页 21 22 23 24 25 26 27 下一页>  

⚠️风险提示:本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等,仅供知识参考、学习交流之用,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎,决策需自担。

©2006-2026 利息多