9月18日,中证转债指数收盘上涨0.61%,报482.60点,成交金额551.83亿元。万得可转债等权指数上涨0.86%报245.99点。个券方面,亿田转债涨11.96%,赛特转债涨10.04%,华峰转债涨7.36%,航宇转债涨6.10%,浩瀚转债涨5.82%;泰福转债跌3.50%,澳弘转债跌3.07%,联瑞转债、强达转债、长海转债均跌1.74%。权益市场放量反弹带动转债市场回暖,正股为半导
9月17日,美股半导体板块强势反弹,费城半导体指数大涨3.14%。ARM涨8.57%,英特尔涨7.67%收报108.80美元、成交额达163亿美元,AMD涨6.36%,闪迪涨6.21%,美光涨5.50%,台积电涨2.94%,博通涨2.29%,高通涨2.09%,阿斯麦涨1.71%。消息面上,英特尔表示14A制程进度提前,明年一季度将试产;有分析认为英特尔与苹果等企业达成代工协议的前景构成利好。
美国银行证券发布研报,重申AI行业正由证明投资回报转向应对芯片及电力等结构性限制的论点,存储芯片短缺及价格上涨仍是推动行业增长的关键杠杆。该行将2030年全球半导体行业整体潜在市场(TAM)预测由2.7万亿美元上调至3.2万亿美元,对应2026至2030年复合年增长率18%。美银认为半导体股估值仍具吸引力,但在中期选举前及宏观忧虑缓和前维持审慎态度。另有消息称,韩国半导体制造设备关键零部件交
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