立昂微前三季度扭亏为盈

杭州立昂微电子公告，2026年前三季度预计实现归母净利润1.74亿元左右，同比增加约2.82亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润1.33亿元左右，同比增加约2.74亿元。公司表示，受益于人工智能、新能源、智能驾驶等下游应用驱动，半导体硅片在手订单充足，产品结构向高端化迭代升级，12英寸硅片产销量大幅增长，单位成本下降叠加售价上涨，硅片业务综合毛利率同比大幅上升。半导体硅片行业景气度回升信号进一步确

2026-10-20 星期二〖阅16〗 全文➣

芯联集成前三季度扭亏为盈

芯联集成公告，前三季度实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；归母净利润6.90亿元，同比扭亏为盈。公司为国内特色工艺晶圆代工企业，受益于下游需求回暖与产能利用率提升。此前公司曾预告三季度业绩改善。统计显示，A股已有逾150份三季报预告或报告出炉，半导体与硬件设备行业占比最重，存储、功率半导体与AI算力链是业绩预喜最集中的领域，国产化与AI需求共振支撑产业链盈利修复。

2026-10-20 星期二〖阅11〗 全文➣

芝商所拟推钨期货合约

芝商所（CME）宣布，计划于2027年第一季度推出钨期货合约，以满足市场对价格风险管理工具日益增长的需求。该合约将采用现金结算方式，买方无法通过合约实物交割获得钨，但可利用合约对冲钨价波动风险。钨是重要的战略金属，广泛用于硬质合金、军工与半导体制造领域。此前芝商所已上市黄金、白银、铜等金属期货，此次扩容反映工业金属价格波动加大背景下，产业客户对避险工具的需求上升。

2026-10-20 星期二〖阅16〗 全文➣

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