三星晶圆代工启动配额制：4nm产能年内售罄，订单积压50万亿韩元

据韩国《朝鲜日报》报道，三星晶圆代工已启动配额制，有限产能优先供给现有客户，新单选择性承接。4nm产能年内已全部售罄且明年排满，部分8nm产线亦接近满载。AI需求拉动订单快速增长，特斯拉、Groq、Meta、Anthropic等客户合作持续扩大，订单积压约50万亿韩元。三星预计Q4实现运营利润。韩国此前宣布三星SK海力士2000万亿韩元（约8.8万亿人民币）芯片投资计划。

2026-07-05 星期日〖阅12〗 全文➣

美光日本广岛工厂扩建启动：总投资1.5万亿日元，主攻HBM先进存储

美光科技7月4日在日本广岛正式启动半导体工厂扩建项目，总投资1.5万亿日元（约合631亿元人民币），日本经济产业省最高补贴5000亿日元（约210亿元）。新工厂主要生产HBM（高带宽存储器）等先进存储芯片，服务英伟达等AI客户，预计2028年投产。美光Q3财报此前大超预期：营收414.6亿元同比增346%，毛利率84.9%，盘后涨16%，市值突破1.4万亿人民币。

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全球半导体7月1日全品类涨价，超20家厂商提价，MLCC部分规格涨3-10倍

全球半导体行业7月1日迎来全品类涨价潮，超20家厂商同步提价。英飞凌等海外厂商涨10%-25%，国内厂商涨超15%。AI专用MLCC（片式多层陶瓷电容器）部分规格涨幅高达3-10倍，华强北商户称报价半日即变，"隔两小时涨五成"，囤货商恐接盘。8英寸产能持续收缩加剧供给紧张。英飞凌预测AI电源方案相关营收将达15亿欧元。三星电子拟将第三季度DRAM平均售价环比提高20%，已通过口头报价通知部分

2026-07-05 星期日〖阅14〗 全文➣

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