德福科技拟定增28亿投AI铜箔项目

德福科技拟定增募资不超28亿元，用于高端电子电路AI铜箔项目。算力材料赛道集体加码，高速PCB扩产潮起。

2026-07-07 星期二〖阅23〗 全文➣

鹏鼎控股定增扩产光模块PCB

鹏鼎控股7月3日披露定增预案，爱建证券报告指出AI服务器及高速光模块需求快速增长，持续带动相关中高端PCB需求，图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测为光模块PCB产线资本开支核心环节。

2026-07-07 星期二〖阅23〗 全文➣

全球半导体7月第二轮集体涨价近20家厂商调价

2026年7月全球半导体迎来全产业链第二轮集体涨价，近20家海内外厂商集中调价，覆盖存储、模拟、功率、晶圆及原材料，涨幅普遍5%-25%，高端AI与车规芯片涨幅更高。WSTS预测2026年全球存储芯片市场规模将突破8000亿美元。

2026-07-07 星期二〖阅26〗 全文➣

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