天数智芯在WAIC 2026上正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300,基于SIMT通用计算架构。测试数据显示,天垓300在复杂业务负载下的效能对标并超越Hopper架构的国际主流方案:在上下文64k及MoE推理场景中平均效能高于Hopper方案10%,主流模型测试中首字延迟较Hopper降低约20%。
2026世界人工智能大会(WAIC)于7月17日至20日在上海举办。华为昇腾Atlas 950 SuperPoD 1024超节点首次展出,单机柜搭载64颗950DT NPU,16机柜组成1024卡完整算力集群,芯片采用中芯等效7nm FinFET工艺制造。东吴证券认为SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加,对测试机提出更高要求,先进封装技术快速发展。
国务院国资委近日表示,国资央企要持续攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术。这一表态与2026世界人工智能大会(WAIC)的召开相呼应。国家主席出席WAIC开幕式并发表主旨讲话,宣布中国支持全球人工智能发展重大举措,世界人工智能合作组织在上海应运而生。
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