下周A股科创板IPO节奏密集:周一下午兆易创新(1702.HK)港股招股收官;周二恒坤新材科创板申购,发行价48元,预计募资52亿元;周三云道智造科创板申购,发行价68元,预计募资45亿元;周四恒玄科技港股挂牌。下周预计全市场共7家公司启动招股程序,募资合计约285亿元,集中于半导体装备、AI算法、新材料等"硬科技"赛道。
8月22日A股收官,半导体板块本周震荡上行累计涨幅1.85%,跑赢上证综指1.53个百分点。长鑫科技本周股价表现企稳,总市值站稳3.7万亿元,继续位居A股总市值第二。北方华创周涨5.2%,中芯国际周涨3.8%,兆易创新周涨6.5%,长川科技周涨8.2%。但存储芯片子板块本周累跌2.5%,前期高位股回吐涨幅。市场焦点已转向中报业绩验证。
港交所IPO持续活跃,2026年港股IPO募资规模已突破3500亿港元。8月22日中际旭创港股(07628.HK)招股收官,发行价42港元,募资42.6亿港元,29家基石投资者认购占比55%。恒玄科技港股(08031.HK)下周一挂牌,发行价128港元,募资28.5亿港元,由高瓴、淡马锡、红杉等基石认购。下周还有5家公司递表,包括兆易创新港股(1702.HK)、恒坤新材、紫光展锐等。
⚠️风险提示:本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等,仅供知识参考、学习交流之用,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎,决策需自担。
©2006-2026 利息多