苏交科及控股子公司与乌兹别克斯坦塔什干投资公司签订23亿元EPC+F道路项目合同，占2025年营收55.18%。项目分七个阶段施工，尚需乌总统令或内阁令生效。
沪硅产业公告，国家集成电路产业投资基金拟减持不超过2%。大基金减持引发市场对半导体材料板块估值的短期担忧，但长期国产替代逻辑未改，影响或偏情绪面。
神工股份公告拟投资11.3亿元建设封装及微纳光电等项目。公司加码半导体材料与先进封装产业链，有望受益于国产替代与AI算力需求增长，中长期成长空间打开。
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