英特尔周四通过官方渠道宣布,任命前SK海力士CEO陈立武出任公司高级顾问,负责HBM和AI内存业务。陈立武在首期播客节目中表示,英特尔的目标是在3-5年内将HBM市场份额从目前的不足5%提升至30%,单产品线收入达到SK海力士HBM业务的10倍。英特尔股价盘后上涨3.8%,创2024年以来新高。机构分析认为,陈立武的加盟将显著加速英特尔的HBM技术追赶。
AMD周四正式发布MI400系列AI加速卡,性能对标英伟达H200,单卡算力3.5 PFLOPS(FP8精度),HBM3e内存容量288GB。MI400采用台积电3nm工艺和CoWoS-S先进封装,单卡售价3.5万美元,已获Meta、微软、Oracle等头部云厂商订单。AMD同步发布MI400 Ultra版本,性能较MI400再提升40%,预计2027年Q1发布。AMD CEO苏姿丰表示,2
英伟达官方周四确认,Blackwell Ultra GB300系列AI芯片已进入全面量产阶段,2026年Q3产能爬坡至月产5万颗,Q4扩产至月产8万颗。GB300较GB200性能提升50%,功耗降低30%,单卡售价4万美元。供应链消息显示,GB300的HBM3e内存由SK海力士独家供应,台积电3nm工艺由台积电独家代工。机构预测GB300 2026年全年出货量有望达80万颗,贡献英伟达营收约
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