台积电3nm产能告急 AI订单挤压消费电子

台积电官方周四披露，3nm工艺产能利用率已突破105%，2026年Q4订单已满，2027年Q1产能仅余8%。产能紧张主要因AI芯片需求超预期（英伟达GB300、AMD MI400、苹果M5、联发科天玑9500等挤占产能），挤压消费电子、汽车电子客户。台积电同步宣布2027年3nm代工价格上调15%-20%，这是3nm工艺2022年量产以来首次大幅涨价。

2026-06-25 星期四〖阅20〗 全文➣

英特尔任命前SK海力士CEO陈立武 首播客谈10倍目标

英特尔周四通过官方渠道宣布，任命前SK海力士CEO陈立武出任公司高级顾问，负责HBM和AI内存业务。陈立武在首期播客节目中表示，英特尔的目标是在3-5年内将HBM市场份额从目前的不足5%提升至30%，单产品线收入达到SK海力士HBM业务的10倍。英特尔股价盘后上涨3.8%，创2024年以来新高。机构分析认为，陈立武的加盟将显著加速英特尔的HBM技术追赶。

2026-06-25 星期四〖阅25〗 全文➣

AMD MI400提前发布 挑战英伟达H200

AMD周四正式发布MI400系列AI加速卡，性能对标英伟达H200，单卡算力3.5 PFLOPS（FP8精度），HBM3e内存容量288GB。MI400采用台积电3nm工艺和CoWoS-S先进封装，单卡售价3.5万美元，已获Meta、微软、Oracle等头部云厂商订单。AMD同步发布MI400 Ultra版本，性能较MI400再提升40%，预计2027年Q1发布。AMD CEO苏姿丰表示，2

2026-06-25 星期四〖阅15〗 全文➣

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。