高通2026投资者日全面披露AI数据中心与汽车业务双线战略,发布Dragonfly C1000数据中心CPU,并洽谈以80亿至100亿美元收购AI芯片公司Tenstorrent。同时与Meta达成AI推理合作。高通CEO表示将用3-5年时间成为数据中心AI芯片前三强。英伟达CUDA生态优势正面临高通、博通、AMD等多方围剿。
Merdeka集团旗下公司MGR于6月26日在港交所正式挂牌上市,股票代码06228.HK。多名香港政府及监管机构高层出席仪式,包括财经事务及库务局局长许正宇、证监会主席黄天佑、港交所行政总裁陈翊庭,以及万国黄金集团等基石投资者代表。该IPO被视为香港资本市场对新兴经济体企业保持吸引力的重要信号。
兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体封装基板项目建设。公司加速布局先进封装上游关键材料,顺应AI芯片高密度封装需求爆发趋势。该项目总投资预期超50亿元,是公司向半导体材料领域战略转型的核心抓手。
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