AMD MI400提前发布 挑战英伟达H200

AMD周四正式发布MI400系列AI加速卡，性能对标英伟达H200，单卡算力3.5 PFLOPS（FP8精度），HBM3e内存容量288GB。MI400采用台积电3nm工艺和CoWoS-S先进封装，单卡售价3.5万美元，已获Meta、微软、Oracle等头部云厂商订单。AMD同步发布MI400 Ultra版本，性能较MI400再提升40%，预计2027年Q1发布。AMD CEO苏姿丰表示，2

2026-06-25 星期四〖阅14〗 全文➣

英伟达GB300全面投产 AI算力链再获催化

英伟达官方周四确认，Blackwell Ultra GB300系列AI芯片已进入全面量产阶段，2026年Q3产能爬坡至月产5万颗，Q4扩产至月产8万颗。GB300较GB200性能提升50%，功耗降低30%，单卡售价4万美元。供应链消息显示，GB300的HBM3e内存由SK海力士独家供应，台积电3nm工艺由台积电独家代工。机构预测GB300 2026年全年出货量有望达80万颗，贡献英伟达营收约

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可灵AI 2.0发布 视频生成质量再升级

快手可灵AI周四发布2.0版本，重点升级长视频生成（最长120秒）、运动控制（精准控制人物动作）、视频编辑（局部重绘、风格迁移）三大能力。可灵2.0在VBench视频评测中以87.10分位居全球第二，仅次于豆包1.6。可灵同步推出"创作者计划"，向头部创作者提供免费调用额度和分润机制，目前已有1.8万创作者签约。

2026-06-25 星期四〖阅20〗 全文➣

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