韩国三星SK海力士宣布2000万亿韩元投资计划

韩国公布"三大超级项目"：西南部四座芯片厂投资约800万亿韩元（三星、SK各建两座）；到2029年建成8.4吉瓦AI数据中心（投资550万亿韩元），2035年扩至18.4吉瓦；未来15年芯片领域投资总计约2000万亿韩元（约8.8万亿人民币）。韩国正以举国之力巩固半导体全球领导地位。

2026-07-01 星期三〖阅11〗 全文➣

台积电、英特尔、三星同时押注玻璃基板

台积电、英特尔、三星三大芯片巨头同时将玻璃基板作为下一代先进封装核心技术方向。2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2030年逼近800亿美元。AI芯片算力竞赛带动HBM需求井喷，HBM堆叠层数从8层升至12层甚至16层，没有先进封装根本无法实现。英伟达一家包走台积电CoWoS六成以上产能。

2026-07-01 星期三〖阅12〗 全文➣

寒武纪市值突破1万亿元，科创板首只万亿股

6月30日寒武纪（688256.SH）收盘大涨7.66%，股价达1595.55元，总市值首次突破1万亿元，成为科创板首只万亿市值公司。从2025年7月约348元低点算起，11个月累计涨幅高达358%。寒武纪思元590芯片量产、AI算力需求爆发是核心驱动力。北京又诞生一家万亿公司，中国AI芯片产业进入新纪元。

2026-07-01 星期三〖阅21〗 全文➣

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。