富乔电子布7月1日起涨价，常规E-glass涨30%AI专用低介电布涨15%

富乔7月1日起常规E-glass电子布涨价30%，AI专用FLD2低介电布上调15%。电子布是PCB核心基材，AI服务器和高算力设备对低介电电子布需求爆发式增长。涨价反映上游玻纤纱成本上升与下游AI算力需求共振，电子布-覆铜板-PCB全产业链涨价信号明确。

2026-07-01 星期三〖阅20〗 全文➣

三菱刀具7月1日起涨价，硬质合金刀片涨50%-85%

三菱刀具7月1日起执行新价格体系，硬质合金刀片涨价50%-85%，碳化钨钻头涨32%，硬质合金立铣刀涨41%，高速钢产品涨35%。全球制造业复苏带动刀具需求回升，上游原材料钨、钴等价格持续攀升，成本传导至终端产品。三菱作为全球刀具龙头，涨价信号释放行业景气度上行。

2026-07-01 星期三〖阅10〗 全文➣

芯联集成三季度产品涨价15%-25%，产业链协同调整而非单向成本转嫁

芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，幅度15%-25%。此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。2026年以来全球半导体产业链持续迎来成本上行与需求回升的双重驱动。

2026-07-01 星期三〖阅13〗 全文➣

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