三星晶圆代工启动配额制：4nm产能年内售罄，订单积压50万亿韩元

据韩国《朝鲜日报》报道，三星晶圆代工已启动配额制，有限产能优先供给现有客户，新单选择性承接。4nm产能年内已全部售罄且明年排满，部分8nm产线亦接近满载。AI需求拉动订单快速增长，特斯拉、Groq、Meta、Anthropic等客户合作持续扩大，订单积压约50万亿韩元。三星预计Q4实现运营利润。韩国此前宣布三星SK海力士2000万亿韩元（约8.8万亿人民币）芯片投资计划。

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美光日本广岛工厂扩建启动：总投资1.5万亿日元，主攻HBM先进存储

美光科技7月4日在日本广岛正式启动半导体工厂扩建项目，总投资1.5万亿日元（约合631亿元人民币），日本经济产业省最高补贴5000亿日元（约210亿元）。新工厂主要生产HBM（高带宽存储器）等先进存储芯片，服务英伟达等AI客户，预计2028年投产。美光Q3财报此前大超预期：营收414.6亿元同比增346%，毛利率84.9%，盘后涨16%，市值突破1.4万亿人民币。

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瑞银大幅上调存储价格预期：DRAM供需失衡为30年来罕见

瑞银7月5日发布报告，大幅上调存储芯片价格预期。预计第三季度DDR合约价格将环比上涨32%，第四季度环比上涨18%。从供需结构来看，瑞银认为DRAM行业供需紧张局面将至少持续至2028年上半年。若不考虑下游客户库存回补的缓冲效应，2027年实际供需缺口将从2026年的-8.1%进一步扩大至-13.6%，失衡程度达到过去30年来罕见水平。瑞银建议超配存储芯片板块，三星、SK海力士、美光为核心受

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