7月6日上交所官网显示宇树科技科创板IPO注册生效。7月2日证监会已批复同意其首次公开发行股票注册申请,标志着"A股人形机器人第一股"正式进入发行上市倒计时。宇树科技创下科创板预先审阅机制落地以来最快纪录。
德福科技拟定增募资不超28亿元,用于高端电子电路AI铜箔项目。算力材料赛道集体加码,高速PCB扩产潮起。
鹏鼎控股7月3日披露定增预案,爱建证券报告指出AI服务器及高速光模块需求快速增长,持续带动相关中高端PCB需求,图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测为光模块PCB产线资本开支核心环节。
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