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TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示样品并筹建中试线；京东方9.93亿元投资的玻璃基封装载板试验线已向客户送样。随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连加速演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基先进封装成为产业新焦点。

2026-08-05 星期三〖阅10〗

标签： 理财 AI

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