6月29日，韩国总统李在明主持"三大重大计划"发布会，三星电子和SK海力士宣布未来十年总额高达2000万亿韩元（约1.3万亿美元/8.8万亿元人民币）的本土投资计划。三星承诺约1000万亿韩元投向半导体先进制程和HBM扩产，SK海力士投入约800万亿韩元。韩国政府还将投入800万亿韩元在光州建设四座存储芯片晶圆厂。
2026-06-30 星期二〖阅4〗
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