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渠道调研显示，10月整体趋势是成熟制程芯片供给紧张加剧，短缺已从受AI需求影响的部分品类扩散到全品类成熟工艺节点。8英寸代工产能利用率由75%至80%升至85%至90%，代工价调涨5%至20%，封测涨幅接近30%。交期方面，功率分立器件为40至52周，部分模拟芯片拉长至60至70周，32位MCU为40至52周，车规MCU热门型号达54周，服务器CPU约50周。

2026-10-26 星期一〖阅8〗

标签： 芯片 人工智能

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