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摩根大通发声聚焦半导体设备材料，首选半导体设备其次是半导体材料，之后才是晶圆代工和封测，芯片设计只剩下零星的题材机会。海外设备交期不断拉长，国内企业订单已经排到后面好几年，业绩确定性非常强。大空头Burry此前宣布做空美光。

2026-07-13 星期一〖阅4〗

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