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高通宣布与亚马逊达成多年产品合作，为亚马逊云科技大型AI数据中心定制芯片，联合开发最高速率1.6T的光互连解决方案。该消息引爆光通信产业链共振。英伟达Vera Rubin平台将于2026年秋季加速量产与放量，叠加高通与亚马逊订单需求，进一步打开光通信与PCB增长空间。

2026-09-10 星期四〖阅22〗

标签： 芯片 高通 亚马逊 人工智能

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