利息多 > 理财简讯 > 内容

博世位于美国加州罗斯维尔的新一代碳化硅(SiC)功率半导体工厂7月21日正式动工，总投资19亿美元，预计2027年Q4量产。该工厂将采用8英寸SiC晶圆工艺，主要面向新能源汽车、光伏逆变器、工业控制等高增长市场。博世加速SiC产能布局，与英飞凌、ST、Wolfspeed形成正面竞争。

2026-07-22 星期三〖阅5〗

标签： 理财

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。