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AMD发布面向Physical AI的旗舰级机器人SoC芯片X100，整合感知、传感器融合与规划负载，配套Kria AI开发套件并支持ROCm软件栈。早期客户已导入晶圆厂AMR与人形机器人方向。日媒《日经XTECH》发布宇树科技G1人形机器人拆机测评，评价其机械设计先进、已超越展示阶段，认为中国机器人研发实力大幅提升。

2026-07-26 星期日〖阅17〗

标签： AI

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