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三星电子宣布其HBM4高带宽内存已获得谷歌、亚马逊等超大规模云厂商订单，预计2026年第四季度开始出货。公司计划投资25万亿韩元扩建HBM产线，以追赶SK海力士及美光市场份额。

2026-08-19 星期三〖阅1〗

标签： 半导体 科技巨头

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