中国人寿拟45亿元投资AI半导体股权【注册】【登录】

利息多 > 理财简讯 > 内容

中国人寿公告,拟出资不超45亿元参设合伙企业,投资人工智能和半导体领域优质未上市股权。险资通过股权投资计划布局硬科技赛道持续加码,在长期利率下行的背景下,权益类与另类投资成为险企增厚收益的重要方向。此前监管多次表态支持保险资金发挥长期资金优势,参与新质生产力相关投资。

2026-09-25 星期五〖阅19〗

标签: 半导体 人工智能 中国人寿

⚠️风险提示:本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等,仅供知识参考、学习交流之用,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎,决策需自担。

©2006-2026 利息多