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国内晶圆厂招标数据显示，半导体设备国产中标率进一步提升，刻蚀、清洗、涂胶显影等环节国产化加速。零部件与耗材的验证放量成为下一阶段看点。机构认为，设备板块订单能见度高，业绩确定性强。

2026-08-31 星期一〖阅1〗

标签： 半导体

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