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多家机构在11月10日发布观点，强调AI产业正从投入期转向兑现期。开源证券表示，AI应用方面系统级与个人Agent加速落地，端侧AI从功能升级走向终端形态创新；存储成本压力若边际缓解，传统终端有望筑底回暖，多模态SoC、低功耗连接与MCU协同受益。华泰证券认为，AI需求正通过互联密度提升、计算能效优化和芯片集成升级，带动景气向材料、芯片设计及制造设备扩散：一是集群扩张增加光纤用量，CPO将连接延伸至芯片附近；二是AI任务多样化推动RISC-V处理器IP、定制芯片及工具链拓展空间；三是封装尺寸扩大推动板级工艺探索。具备特种材料开发、软硬件适配与精密制造能力的厂商有望受益。

2026-11-10 星期二〖阅1〗

标签： 多模态 芯片 CPO 人工智能 华泰证券

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