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Counterpoint数据显示，2026年Q2全球纯晶圆代工市场同比增长29%，台积电以73%份额连续两季度居首，相当于第二名三星（7%）的十倍。中芯国际以5%位列第三。AI芯片需求驱动先进制程产能满载，代工龙头议价能力增强。机构认为，先进制程供不应求将持续，台积电涨价预期升温，产业链设备材料环节同步受益。

2026-08-31 星期一〖阅19〗

标签： 芯片 三星 台积电 人工智能 中芯国际

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