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全球OSAT龙头日月光近期调涨封装报价，最高涨幅超20%，覆盖CoWoS、FoCoS等先进封装技术，美国客户也在涨价范围内。先进封装已成AI供应链瓶颈，国际投行研报认为AI投资周期正推动半导体价值链向"晶圆代工2.0"整合。A股相关标的包括大港股份、华天科技、长电科技、晶方科技。

2026-07-02 星期四〖阅12〗

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