利息多 > 理财简讯 > 内容

6月30日18家半导体公司IPO同日获得交易所受理，展现细分领域"芯"实力。受理企业涵盖EDA工具、半导体设备、芯片设计、先进封装等产业链各环节。资本市场对半导体产业的融资支持力度持续加大，国产替代进程加速推进。

2026-07-02 星期四〖阅15〗

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。