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韩国总统李在明7月25日在旧金山AI峰会上宣布，三星电子、SK集团与美国科技企业达成总额9500亿美元（约6.43万亿元人民币）的芯片合作。具体包括：SK集团与英伟达签署超5000亿美元HBM长期供应及AI数据中心合作协议；三星与博通签署2000亿美元先进存储及晶圆代工谅解备忘录；SK电信计划建设2吉瓦AI数据中心，预计2027年上线。AMD CEO苏姿丰确认已接近与三星敲定HBM4供应协议。

2026-07-26 星期日〖阅8〗

标签： AI

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