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半导体研究机构SemiAnalysis披露，SpaceX正尝试机架层去英伟达化：保留英伟达的芯片，但把芯片周围的机架自行重做，自研机架内部代号Kessel。SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余部件自行采购，从而跳过英伟达的L6计算板，在供应商选择与零部件采购上获得更多控制权。这意味着PCB、连接器、供电、散热等环节从英伟达指定变为SpaceX自选，超大规模客户自研硬件的趋势正向更多领域扩散。

2026-11-12 星期四〖阅1〗

标签： 半导体 英伟达 芯片

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