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高通持续推进面向AI时代的6G技术研发，重点布局新频段、大带宽、超大规模MIMO、边缘AI计算和射频感知等方向。高通已与全球近60家领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一是中国企业，目标为2029年商用做好准备。高通与三星电子晶圆代工新一轮合同制造协议谈判因价格分歧陷入僵局，采用三星2nm工艺代工的高通AP项目可能推迟至明年。6G技术研发及产业化进程正在加速，相关产业链值得关注。

2026-09-13 星期日〖阅20〗

标签： 谈判 高通 人工智能 三星电子

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