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AMD 6月27日发布Instinct MI400加速卡，BF16算力达3.8 PFLOPS，HBM3e容量288GB，TDP 750W，直接对标英伟达B200（4.0 PFLOPS/192GB/1000W）。MI400采用台积电3nm工艺+CoWoS-L封装，单卡成本较B200低35%。通富微电（AMD核心封测代工）、长电科技（CoWoS辅助封测）为核心受益标的。机构分析：MI400将进入Meta、谷歌、微软Azure、Oracle四大云厂商采购清单，2026年AMD数据中心GPU市场份额将从12%提升至22%。

2026-06-27 星期六〖阅10〗

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