利息多 > 理财简讯 > 内容

上半年半导体设备与材料板块大涨147%，板块内近50只个股年内翻倍。设备国产化率从2019年的14%升至2025年的24%，国产替代空间仍然广阔。全球AI资本开支周期尚未见顶，半导体设备、光模块、PCB、存储芯片等上游环节需求刚性较强，国产替代与全球景气共振驱动板块持续走强。

2026-07-01 星期三〖阅10〗

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。